Dispenser & Bonder
DNC-MSX-8S
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High Precision Dispensing System
Wafer Level Seal Dispensing
- 디스펜서 모듈
- - 밸브시스템 : 정밀 공압밸브
- 에어압력 : 0 ~ 500kPa
- 디스펜싱 영역 : 200mm × 200mm (8inch Wafer)
- 토출 위치 정밀도 : ±25μm / 토출라인두께 : 120μm (토출높이 0.01mm 기준) / 토출높이 정밀도 : ±5μm - 웨이퍼핸들링
- 웨이퍼 Finger모듈 (석정반 베이스)
- In-Line Interfacing
- 고객사양에 따름
- XYZ 모션
- - 위치정밀도 : X/Y : ±10μm , Z : ±5μm
- 이동속도(가속도) : 1000 mm/sec (up to 1G)
- 로봇타입 : Ball screw/Servo Motor (Linear Scale 장착) - 비젼시스템
- - 검출방식 : Geomatry Model Finder / Pattern Matching / Corner Edge Finder
- 불량유니트 검출 : Bad Unit Finder
- 조명 : White LED Light
- 카메라 : CCD 12.0mm X 10.0mm (0.019mm/pixel) - 높이측정센서
- Laser Sensor, Accuracy : 1μm ±0.05%
- 시스템 및 설치 조건
- - 운영체계 : Windows XP
- S/W : DisCraft™ 2.0 (Build No.2085)
- 공급 : 공압 : 5Kgf/cm²/ 전원 : 200V ~ 240VAC , 50~60Hz 단상
- 장비 크기 (중량) : 1260(W) × 1100(L) × 1500(H) (타워램프 포함안됨)
